Nová emise dluhopisu společnosti Engineering Chips, s.r.o.
Dluhopis Engineering Chips 13,4/2026
Novým emitentem je společnost Engineering Chips s.r.o., inovativní startup působící v oblasti digitálních čipů a technologií, jehož cílem je přinášet revoluční řešení do světa elektroniky a umožnit lidem být aktivními tvůrci digitální budoucnosti.
Společnost spolupracuje s předním čipovým výrobcem v průmyslu a přijímá zakázky na inovativní čipy pro nejnovější zařízení. Díky investici budou moci v projektu rozvíjet nové technologie a tvořit čipy, které posunou hranice digitálního světa.
Engineering Chips 13,4/2026
Úrok 13,40%Minimální výše investice 10 000 KčPřipisování úroků měsíčněSplatnost dluhopisu 31.12.2026Na investice do vývoje nových technologií pro čipový průmysl