Nová emise dluhopisu společnosti Engineering Chips, s.r.o.

Dluhopis Engineering Chips 13,4/2026

Novým emitentem je společnost Engineering Chips s.r.o., inovativní startup působící v oblasti digitálních čipů a technologií, jehož cílem je přinášet revoluční řešení do světa elektroniky a umožnit lidem být aktivními tvůrci digitální budoucnosti.

Společnost spolupracuje s předním čipovým výrobcem v průmyslu a přijímá zakázky na inovativní čipy pro nejnovější zařízení. Díky investici budou moci v projektu rozvíjet nové technologie a tvořit čipy, které posunou hranice digitálního světa.

  • Engineering Chips 13,4/2026

    Úrok 13,40%
    Minimální výše investice 10 000
    Připisování úroků měsíčně
    Splatnost dluhopisu 31.12.2026

    Na investice do vývoje nových technologií pro čipový průmysl